OEM ແລະ ODM

1. ການວິນິດໄສຄວາມຕ້ອງການ

(1-3 ມື້ເຮັດວຽກ)

ສ້າງຕັ້ງທີມງານວິຊາການຂ້າມພະແນກ (ອອກແບບ ID/ວິສະວະກຳເອເລັກໂຕຣນິກ/ວິສະວະກຳໂຄງສ້າງ).
ໃຊ້ຮູບແບບການນຳໃຊ້ຟັງຊັນຄຸນນະພາບ QFD ເພື່ອຫັນປ່ຽນຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ.
ຜົນຜະລິດ "ປຶ້ມນິຍາມຜະລິດຕະພັນ" ລວມທັງຕົວກໍານົດການປະຕິບັດ/ຂໍ້ກໍານົດການຮັບຮອງ/ການຢືນຢັນສາມມິຕິຂອງງົບປະມານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.

2. ການອອກແບບໂຊລູຊັ່ນ

(3-7 ມື້ເຮັດວຽກ)

ເລີ່ມການກວດສອບການອອກແບບຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດຂອງ DFM.
ໃຫ້ວິທີແກ້ໄຂພື້ນຖານສາມຢ່າງສຳລັບການປັບແຕ່ງເມນບອດ/ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນ/ການພັດທະນາແມ່ພິມ.
ຕັ້ງຄ່າການກວດສອບລາຍຊື່ BOM ກ່ອນ ແລະ ຫ້ອງສະໝຸດວິທີແກ້ໄຂການທົດແທນອົງປະກອບ.

3. ການຢັ້ງຢືນວິສະວະກຳ

(5-10 ມື້ເຮັດວຽກ)

ຕົ້ນແບບການພິມ 3D + ຕົ້ນແບບຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ CNC ການຢັ້ງຢືນສອງເສັ້ນທາງ.
ປະຕິບັດການທົດສອບພື້ນຖານ 23 ຢ່າງ ເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມຕົກ/ສູງ ແລະ ຕ່ຳ/EMC.
ອອກ "ບົດລາຍງານການຢັ້ງຢືນວິສະວະກຳ" ລວມທັງຄໍາແນະນໍາໃນການແກ້ໄຂ ແລະ ການປະເມີນຄວາມສ່ຽງດ້ານການຜະລິດຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ.

4. ການແນະນຳການຜະລິດທົດລອງ

(15-25 ມື້ເຮັດວຽກ)

ສາຍຕໍ່ SMT ອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມທີ່ + ສາຍປະກອບຂະໜານກັນ.
ຈັດຕັ້ງປະຕິບັດການຕິດຕາມກວດກາດັດຊະນີຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການ (CPK) ແບບເວລາຈິງ.
ສຳເລັດການຮັບຮອງ RoHS/CE/FCC ແລະ ການຢັ້ງຢືນບັງຄັບອື່ນໆຂອງຕະຫຼາດເປົ້າໝາຍ.

5. ການຮັບປະກັນການຜະລິດເປັນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍ

ການກວດກາຄຸນນະພາບຫຼາຍຊັ້ນ ແລະ ການຕິດຕາມກວດກາ ແລະ ການທົດສອບຂໍ້ມູນ.

6. ການຄຸ້ມຄອງການຈັດສົ່ງ

ແຕ່ລະໜ່ວຍຖືກຫຸ້ມຫໍ່ຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອປ້ອງກັນການຕົກ.
ສະໜັບສະໜູນວິທີແກ້ໄຂດ້ານການຂົນສົ່ງທີ່ຫຼາກຫຼາຍເຊັ່ນ: FOB/CIF/DDP.
ໃຫ້ການຮັບປະກັນການມາຮອດພາຍໃນ 72 ຊົ່ວໂມງຢູ່ທ່າເຮືອທີ່ສຳຄັນທົ່ວໂລກ.

7. ການສະໜັບສະໜູນຫຼັງການຂາຍ

ການຕອບສະໜອງດ້ານວິຊາການທາງອອນລາຍ 7 × 24 ຊົ່ວໂມງ.
ໃຫ້ວິທີແກ້ໄຂການເພີ່ມປະສິດທິພາບປະຈຳປີ ແລະ ຄຳແນະນຳກ່ຽວກັບການປັບປຸງຮາດແວ.

1. ການເຊື່ອມ SMT

(ເທັກໂນໂລຢີຕິດຕັ້ງເທິງໜ້າດິນ)

ໜ້າທີ່: ຕິດຕັ້ງອົງປະກອບຂະໜາດນ້ອຍເຊັ່ນ: ຊິບ, ຕົວຕ້ານທານ, ຕົວເກັບປະຈຸ, ແລະອື່ນໆ ໃສ່ກັບເມນບອດ PCB ໄດ້ຢ່າງແນ່ນອນ, ດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂໍ້ຕໍ່ເຊື່ອມ ±0.01 ມມ
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ຄວາມໜາຂອງການພິມຂອງແປ້ງເຊື່ອມບໍ່ສະໝໍ່າສະເໝີ → ນຳໄປສູ່ການເຊື່ອມເຢັນ/ລັດວົງຈອນ (ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິເພີ່ມຂຶ້ນ 30%+)

ການຊົດເຊີຍການປະສານງານຂອງແຜ່ນແກ້ໄຂ → ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການເຊື່ອມຊິບ BGA (ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການສ້ອມແປງເພີ່ມຂຶ້ນ 5 ເທົ່າ)

2. ການເຊື່ອມໂລຫະຄືນໃໝ່

ໜ້າທີ່: ການປະກອບໂລຫະປະສົມທີ່ໜ້າເຊື່ອຖືຜ່ານເສັ້ນໂຄ້ງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຄວາມແມ່ນຍໍາ 8 ເຂດ (ສູງເຖິງ 260 ℃ ± 3 ℃)
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ອຸນຫະພູມສູງສຸດເກີນມາດຕະຖານ → ຄວາມເສຍຫາຍຈາກຄວາມຮ້ອນຂອງອົງປະກອບ (ຄວາມສ່ຽງຂອງການແຕກຂອງ MLCC ↑45%)

ອັດຕາການເຮັດໃຫ້ເຢັນບໍ່ເໝາະສົມ → ໂຄງສ້າງຕາຂ່າຍຂອງຮອຍຕໍ່ທີ່ແຕກຫັກງ່າຍ (ອັດຕາຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການທົດສອບການຕົກ ↑60%)

3. ການທົດສອບການເຮັດວຽກຂອງ PCBA

ຟັງຊັນ: ການໃຊ້ຕຽງເຂັມ ICT + ເຄື່ອງທົດສອບການສຳຫຼວດບິນ, ການກວດຈັບຄວາມຕ້ານທານຂອງວົງຈອນ/ແຮງດັນ/ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໄດ້ 100%.
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ການຄຸ້ມຄອງການທົດສອບ
ການຕິດຕໍ່ໂພຣບທີ່ບໍ່ດີ → ການຕັດສິນໃຈຜິດພາດຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນນະພາບ (ການສູນເສຍຄ່າໃຊ້ຈ່າຍດ້ານຄຸນນະພາບ $8/ໜ່ວຍ)

4. ການສີດແມ່ພິມ

(ການຜະລິດທີ່ຢູ່ອາໄສ)

ໜ້າທີ່: ໃຊ້ແມ່ພິມໂລຫະປະສົມແມກນີຊຽມ-ອາລູມິນຽມທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.05 ມມ ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ແມ່ພິມຄວາມໜາຂອງຝາບາງພິເສດ 1.2 ມມ ຂອງເປືອກ.

ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ຄວາມບົກຜ່ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງແມ່ພິມ → ເສັ້ນຫົດຕົວຂອງໜ້າດິນ (ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິຂອງຮູບລັກສະນະ ↑35%)

ສານຕົກຄ້າງຂອງຕົວປ່ອຍເຊື້ອລາ → ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຍຶດຕິດຂອງການສີດພົ່ນຕໍ່ມາ (ການຮ້ອງຮຽນກ່ຽວກັບການລອກຊັ້ນເຄືອບ ↑18%)

5. ການປະກອບເຄື່ອງຈັກທັງໝົດ

ໜ້າທີ່: ຮັບປະກັນການປະກອບທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງບານພັບໜ້າຈໍ/ໂມດູນອິນເຕີເຟດຜ່ານເຊັນເຊີແຮງບິດ (ຄວາມແມ່ນຍຳ 0.2N·m)

ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການປ້ອງກັນໄຟຟ້າສະຖິດ → ການແຕກຫັກຂອງຊິບ CMOS (ອັດຕາການຜິດປົກກະຕິທັນທີ ↑15%)

ການໂຫຼດເກີນຂອງສະກູລັອກ → ການແຕກຂອງຊິ້ນສ່ວນພາດສະຕິກຍ້ອນຄວາມກົດດັນ (ອັດຕາການລົ້ມເຫຼວ 3 ເດືອນ ↑12%)

6. ການທົດສອບອັດຕະໂນມັດ

(ການເຜົາໄໝ້ = ທົດສອບ)

ຟັງຊັນ: ການທົດສອບການໂຫຼດຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ 72 ຊົ່ວໂມງ (ການເຮັດວຽກຄວາມຖີ່ເຕັມຂອງ CPU/GPU + ວົງຈອນອຸນຫະພູມຊ໊ອກ)
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ເວລາທົດສອບບໍ່ພຽງພໍ → ການກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງອົງປະກອບທີ່ເຊື່ອງໄວ້ທີ່ຂາດຫາຍໄປ (ອັດຕາການລົ້ມເຫຼວໄວ ↑25%)

ການຈຳລອງການປ່ຽນແປງຂອງແຮງດັນໄຟຟ້າທີ່ຫາຍໄປ → ບັນຫາຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງອະແດບເຕີໄຟຟ້າ (ຄຳຮ້ອງທຸກຂອງລູກຄ້າ ↑30%)

7. ການທົດສອບຄວາມແກ່

ໜ້າທີ່: ການຈຳລອງການແກ່ໄວທີ່ເລັ່ງດ້ວຍລະດັບຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງການນຳໃຊ້ 3 ປີ (ການທົດສອບສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຮຸນແຮງ 85℃/85%RH ເປັນເວລາ 48 ຊົ່ວໂມງ)
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ຄວາມບ່ຽງເບນການຄວບຄຸມຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ → ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການຜຸພັງຂອງການຕິດຕໍ່ໂລຫະ (ການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ດີ ↑20%)

ການກວດສອບລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນບໍ່ພຽງພໍ → ຄວາມສ່ຽງຂອງການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຖີ່ໃນການນຳໃຊ້ໄລຍະຍາວ (ການຮ້ອງຮຽນກ່ຽວກັບປະສິດທິພາບ ↑40%)

8. ການຫຸ້ມຫໍ່ກວດກາຄັ້ງສຸດທ້າຍ

(ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່)

ໜ້າທີ່: ຈັດຕັ້ງປະຕິບັດມາດຕະຖານການທົດສອບການຂົນສົ່ງ ASTM D4169, ປັບແຕ່ງວິທີແກ້ໄຂການຮອງຮັບກະເປົ໋າ EPE/air column
ຄຳເຕືອນກ່ຽວກັບຄວາມສ່ຽງ:

ຄວາມສູງຂອງການທົດສອບການຕົກບໍ່ພຽງພໍ → ອັດຕາຄວາມເສຍຫາຍດ້ານການຂົນສົ່ງ ↑18%

ສານດູດຄວາມຊຸ່ມບໍ່ໄດ້ມາດຕະຖານ → ຄວາມສ່ຽງຂອງການເກີດເຊື້ອລາໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງ (ການສູນເສຍການສົ່ງຄືນ $15/ໜ່ວຍ)